无尘IR隧道炉在PCB线路板制造中展现出三大核心优势：
其卓越的温度控制精度通过红外辐射加热实现±1℃的区间稳定性，有效规避了传统热风加热导致的板材翘曲与阶差缺陷，特别适用于高密度HDI板的量产需求。
独特的腔体正压设计与HEPA过滤系统构建Class 1000级洁净环境，在焊接、固化等关键制程中彻底杜绝微尘污染，显著提升细间距元件贴装良率。
模块化发热单元配合梯度温区架构，使BGA封裝回流焊峰值温度可达250℃且横向温差≤2℃，同时支持UV固化、氮气保护等工艺扩展。
这种集精准温控、洁净保障与工艺适配于一体的技术特性，使设备在5G通讯模块、汽车电子等高端PCB领域成为不可或缺的工艺装备。
