志圣智能干膜压膜机作为PCB制造核心设备，通过恒温液压系统实现±0.5℃温控精度，其伺服驱动压合机构可达成0.02mm/m²平面度误差。采用模块化设计支持8-120μm干膜快速切换，配备CCD视觉对位系统实现≤±15μm贴合精度。创新真空除泡技术使气泡残留率＜0.3%，配合智能压力调节系统可适应FR4/陶瓷基板等不同材质。在HDI板制造中实现12层板一次压合良品率98.6%，5G天线阵列加工效率提升40%。全自动版本集成MES系统实现工艺参数云端追溯，满足汽车电子IATF16949标准要求。