采用多段式加热技术，可精准匹配LED封装胶（如硅胶、环氧树脂）的固化曲线，典型工艺设定在150-180℃区间，升温速率控制在3℃/min以内，避免热应力导致的晶片偏移。箱体配备16点红外温度校准系统，确保±0.5℃的温差控制精度，有效解决COB封装中常见的胶体气泡问题。
针对Mini LED微间距显示屏，特殊设计的惰性气体保护模块可将氧含量控制在50ppm以下，防止金线焊点在高温下氧化失效。
动态风压平衡技术使得大型面板（如65英寸LED电视背光模组）受热均匀性达95%以上，显著降低亮度不均风险。对比传统固化设备，其独有的余热回收系统可降低30%能耗，符合LED行业绿色制造标准。
实测数据显示，使用该设备后SMD支架的胶体剥离强度提升至15N/mm²，满足车规级显示屏的振动测试要求。在Micro LED转移工艺中，其快速降温功能（10℃/s）能精准控制固晶胶的玻璃化转变温度（Tg），提高巨量转移良率至99.97%。
志圣智能还开发了配套的MES接口，可实时上传固化曲线数据，实现与点胶机、贴片机的工艺闭环调控。当前该技术已应用于洲明科技等头部企业的COB生产线，未来将适配量子点彩膜固化等新型显示技术需求。
