志圣智能全自动压膜机通过高精度温控系统（±0.5℃）与动态压力调节（0.05MPa步进）实现干膜与基板的零缺陷贴合，使PCB电路板压合良率突破99.5%，让您的产品在使用过程中保质保量。

 

志圣智能全自动压膜机搭载的六轴机械臂配合3D视觉定位（±5μm精度）可自适应处理异形板件，将传统2小时的多层对位流程压缩至20分钟。

 

智能预加热模块支持FR-4、陶瓷基板等8种材料的瞬时切换，能耗较传统设备降低22%。内置SPC数据分析系统实时监测膜厚均匀性（CV值≤3%），并通过工业物联网平台同步至MES系统，实现工艺参数云端回溯。

 

志圣智能全自动压膜机该技术特别适用于5G天线板的细线路（线宽/间距≤30μm）加工，使批量生产的报废率从8%降至0.3%。